國家實驗研究院儀器科技研究中心于 2015 年 3 月 31 日舉辦“半導體制程設備關鍵元組件展示暨招商說明會”。本次招商會吸引近 30 家半導體設備供應鏈上、中、下游與光電產業相關廠商參與盛會，包括臺積電、漢民科技、上銀導軌科技、東臺精機、志圣工業、東捷科技、川寶科技、均豪精密、晶元光電等，共同見證及參與臺灣半導體設備關鍵元件自主化的重要里程碑。

透過此招商會，儀科中心將其技術能量與半導體設備產業進行串聯，帶動上下游關鍵零部件本地化發展。預期未來幾年內即可導入產業供應鏈，落實半導體設備光學元件自主化制造的目標，提升臺灣半導體產業的競爭力。

垂直堆疊芯片（3D-IC）具備輕薄短小、低功耗與多功能的優勢，半導體產業已于 2010 年正式進入 3D-IC 世代，預估 2017 年產值會占整體半導體產業 9%，達到 400 億美元。儀科中心因應全球產業于 3D-IC 構裝技術的趨勢，將累積 40 年研發大口徑光學系統的經驗與技術，運用于曝光機鏡頭模組的設計開發，在本次招商會中，特別展出全臺第一套本地化、自主設計制造的步進式曝光機投影鏡頭，是以等倍率透過逐步重復（步進式：step and repeat）的方式進行晶圓的曝光，除可應用于 3D-IC 制程中的曝光設備外，所建立的技術亦可開發各種需要曝光投影制程（例如 PCB、LED 和 LCD）的曝光設備，廣受廠商青睞。

現階段國內半導體前段制程設備多半是直接向國外設備廠商購買機臺，維修保養皆受限于國外原廠。高端半導體制程設備的開發必須長期投入巨額研發，不僅國內設備小廠無力承擔，就連設備大廠亦需要政府或研發單位之協助，才有機會建立自主技術。目前國內僅儀科中心有能力進行大口徑鏡片的制作，以及高端光機系統的設計與組裝。

因此，儀科中心除設計制造出步進式曝光機投影鏡頭外，亦針對步進式曝光機之精密光學元件，開發出設計、制造、鍍膜及自動檢測技術，皆可對外提供服務，希望能協助臺灣設備廠商自主化生產高難度、高精度之半導體設備光學元件，打破半導體設備過往只能倚賴進口之局限。同時亦可藉由設備的制造與維修國產化，協助國內半導體廠提升設備使用彈性并降低成本。

近年來由于半導體先進制程快速發展，半導體設備使用者除了產能與業績不斷攀升外，設備的折舊金額同樣可觀，為加強設備利用與成本控管，對于設備與關鍵元件本地化的需求急速增加。儀科中心在過去兩年已積極轉型，并強化與產業之間的鏈接及合作，矢志成為國內半導體產業設備與醫學光電領域的技術領航者，期望能以深耕逾 40 年的國際級光學技術與真空技術，為臺灣半導體產業開創制造設備生產本地化契機。